El nuevo recubrimiento conductivo ofrece potencial en la creación de electrónica flexible

Se ha desarrollado un nuevo y robusto tipo de recubrimiento conductivo que podría ayudar a la futura producción de componentes electrónicos extensibles, plegables y plegables.

Investigadores de la facultad de ingeniería de la Universidad de Texas A & M han creado un revestimiento superficial que ofrece una resistencia mecánica considerable y puede mantener el rendimiento bajo estiramientos y flexiones fuertes.

Para lograr esto, la adsorción secuencial de láminas de carburo de metal bidimensional cargadas negativamente y polielectrólitos cargados positivamente se llevó a cabo usando un proceso de ensamblaje acuoso conocido como ensamblaje capa por capa.

Esto dio como resultado un recubrimiento de múltiples capas capaz de experimentar una deformación mecánica a gran escala, mientras se mantiene el alto nivel de conductividad típicamente asociado con los carburos metálicos.

Las primeras pruebas han demostrado que estos recubrimientos multicapa se pueden depositar con éxito sobre láminas de polímero flexible, siliconas estirables, fibra de nylon, vidrio y silicio, abriendo la puerta a una amplia variedad de componentes electrónicos flexibles.

Se espera que esta tecnología se pueda utilizar en la creación de pantallas adaptables, pieles artificiales y dispositivos biométricos y portátiles en el futuro.

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